2020年12月14日，美国加利福尼亚州米尔皮塔斯：今天，KLA公司宣布推出两种新产品：PWG5™晶圆几何系统和Surfscan＆reg;。
SP7XP晶圆缺陷检查系统。
新系统致力于解决高级存储器和逻辑集成电路制造中遇到的极其困难的问题。
KLA的新型PWG5™图案化晶圆几何尺寸测量系统和Surfscan＆reg; SP7XP无图案晶片缺陷检测系统支持高级逻辑，DRAM和3D NAND产品的开发和生产。
最强大的闪存结构内置于称为3D NAND的系统中，该系统类似于分子世界中的摩天大楼，其堆叠结构更高。
96层顶层存储芯片已投放市场，并用于最先进的移动通信设备中。
在不断寻求空间效率和成本效益的推动下，它将很快被具有128层或更多层的3D NAND产品取代。
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为了制造这些复杂的结构，需要沉积数百种不同材料的薄膜，然后通过蚀刻和填充深度为几微米，面积为百分之一的通孔结构来创建存储单元。
千分尺。
随着这些薄膜堆叠的积累，它们将在晶片上产生应力，最终将使晶片的表面平坦度变形。
这些翘曲的晶片将影响下游工艺的均匀性和图案的完整性，并最终影响器件性能和产品良率。
PWG5测量系统具有前所未有的分辨率。
它可以测量晶片几何形状的微小变形，从源头识别并校正图案化晶片的变形。
而且，现在可以根据在线生产的速度并在较大的翘曲范围内完成这些关键的晶圆几何形状测量。
KLA Surfscan和ADE部门总经理Jijen Vazhaeparambil说：“复杂的3D NAND多层结构将晶片几何尺寸测量推到了最前沿”。
我们新的图案化晶圆几何系统PWG5的灵敏度允许同时测量晶圆。
圆的前后平面的平整度有任何偏差。
首次在线测量速度和出色的分辨率不仅支持3D NAND产品制造过程，而且还支持高级DRAM和逻辑产品应用。
结合KLA的5D分析仪数据分析系统，PWG5将帮助我们的客户做出相应的决定，例如晶圆返工，工艺设备重新校准或提醒光刻系统，并提供最佳的图案校正建议。
PWG5系统在过程控制中起着至关重要的作用，有助于提高高级内存和逻辑产品的良率，性能和工厂盈利能力。
“就高级逻辑产品而言，在5nm技术节点产品的批量生产持续增长的同时，3nm技术节点也处于研发阶段。
在这些技术节点的最关键的结构层中，EUV光刻技术的应用非常重要。
随着诸如finFET或全栅晶体管（GAA）架构之类的新架构的普及，器件制造过程变得更加复杂。
以可重复的方式在晶圆上形成数十亿个可重复的图案；需要精确的缺陷控制，包括使用无图案的晶圆检查系统来仔细识别起始基板的晶圆和材料，并经常监视过程和设备。
新型Surfscan SP7XP无图案晶圆基于Surfscan SP7，圆形缺陷检测系统提高了灵敏度和生产率，并引入了基于机器学习的缺陷分类方法，该方法可以处理更广泛的胶片和基材类型，并进行捕获和识别种类繁多的缺陷类型。
Vazhaeparambil添加：“ Surfscan设计团队不仅专注于灵敏度和缺陷分类技术的发展，而且专注于提高产品拥有成本。
因此，对于无图案晶片检查的应用，Surfscan SP7XP代表了一种单设备解决方案，该解决方案满足了高级设计节点设备产品以及从研发到批量生产所需的基板的需求。
硅晶圆制造商，半导体设备制造商使用它来开发无缺陷的工艺和芯片铸造厂，以确保晶圆，工艺和设备的质量和性能。
为了保持系统的高性能和生产力，Surfscan SP7XP和PWG5系统已获得KLA全球集成服务网络支持。
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