“法弟兄”在本季度获得了冠军，一举超过了高通。
现在，业界可以放心地说出联发科的口号！日前，市场研究机构CounterPoint发布了有关2020年第三季度全球智能手机SoC芯片市场的统计报告。
联发科获得了31％的全球市场份额，超过了高通，并首次赢得了第一名，成为全球最大的智能手机芯片组制造商。
具体数据是联发科的市场份额达到了31％，同比增长了5％；高通紧随其后，为29％，同比下降2％。
其次是HiSilicon，尽管HiSilicon芯片没有同比变化，但HiSilicon Kirin 9000是其自行开发的“绝版”芯片。
工作。
本季度主要基于高通获得的供应授权数据；三星以12％的市场份额排名第四，同比下降4％。
苹果同比占据12％的市场份额，增长11％可能与iPhone12的发布有关。
紫光以6％的年增长率增长1％，位居第六，而Huben系列也得到了越来越广泛的应用。
CounterPoint的研究表明，联发科在100美元至250美元的价格范围内表现最佳。
报告指出，中国和印度是联发科的最大贡献者。
另一方面，高通在同一季度拥有29％的市场份额。
这家美国芯片组制造商的销售额同比下降了2％。
应该指出的是，就5G供应而言，高通仍是最大和最大的芯片供应商，为全球售出的5G手机的39％提供芯片。
该报告进一步指出，对2020年第三季度5G智能手机的需求翻了一番-在2020年第三季度销售的所有智能手机中，有5％是5G智能手机。
特别是5G智能手机在中国市场的销量猛增，突破了1.5亿部。
研究主管戴尔·盖（Dale Gai）表示：由于华为海思的供应问题，高通公司在2020年第三季度获得了美国政府的授权供应华为，因此其高端市场份额很高。
但是，高通在中端市场正面临联发科的追求。
我们相信，到2021年，这两家公司将通过激进的定价和主流5G SoC产品继续激烈竞争。
“此外，联发科首席执行官蔡立兴在参加IEEE全球通信大会时表示，联发科将继续在高端市场进行部署。
它将在明年第一季度和农历新年之前推出5G旗舰芯片。
性能将以Snapdragon 888为基准。
据媒体推测，该芯片将使用5nm工艺并命名为Dimensity2000。
“ 2020年5G渗透率将达到18％，高于年初的预测。
到2022年将达到49％，这意味着一半的手机将是5G，到2023年它将正式达到60％的普及率，超过4G成为主流。
“ MediaTek的产品涵盖了所有定位级别，包括从入门级，中端到旗舰级的所有型号。
值得一提的是，除了5G之外，联发科还推出了3G / 4G产品。
图片来源：Fast Technology其中，虽然旗舰Dimensity 1000 Plus尚未取得全面领先，但与竞争对手相比并没有明显落后。
它已经实现了“近身作战”。
与老对手在相同的表现范围内。
图片来源：Kuaitech。
此外，它还在11月发布了超低价位的Dimensity 700。
尽管Dimensity 700的定位并不高，但它仍使用最新的7nm工艺并继续支持先进的5G技术。
据新闻报道，目前有大量的可用。
新款Dimensity 700即将到来，价格可能低至699元。
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参考：https://www.counterpointresearch.com/mediatek-biggest-smartphone-chipset-vendor-q3-2020/ END来源：版权属于原作者。
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