2020年，台积电和三星这两个主要的芯片代工厂都将芯片工艺技术升级到了5nm，并且还计划了更先进的3nm工艺，但是它们似乎在最近遇到了一些麻烦。最近，来自产业链的最新消息显示，台积电和三星在3nm制程技术的开发中遇到了各个方面的关键技术瓶颈，因此发展进度必须放慢。
据台积电首席执行官魏哲佳在财务报告分析师会议上透露，台积电的3nm工艺技术仍将使用成熟的鳍式场效应晶体管技术（FinFET）。三星将在3nm工艺中使用环绕栅晶体管技术（GAA）。
但是，尚无法确定台积电和三星在3nm制程技术开发过程中遇到了哪些瓶颈，以及它将如何影响开发过程。但是，由于“功率不足”，TSMC可能被阻止。
数据显示，先进工艺机器的功耗占台积电能耗的50％以上。同时，考虑到先进工艺机器的数量逐年增加，台积电的电能消耗将进一步迅速增长。
至于台积电的3nm工艺的产能，先前有报道称已经准备了四波产能。第一步的大部分将保留给多年的主要客户苹果，而接下来的三波生产能力将由高通，AMD，英特尔和其他制造商计划。
