根据Jiwei.com的消息，众所周知，半导体封装和测试能力的短缺已经持续了很长时间。
到目前为止，商品短缺仍在继续，尚不清楚何时可以缓解。
对包装和测试的需求激增也导致上游材料短缺。
其中，包装基板是用于包装和测试的所有上游材料中最短缺的。
作者从行业中了解到，在包装基板最严重缺货的时期，包装和测试制造商向下游客户的交货时间长达一年。
早在2020年11月，FC-BGA基板ABF的核心材料就被垄断。
吉维了解到，行业中FC-BGA基板的短缺非常严重。
那时，这种类型的基板的交货时间高达10到12个月。
8层和12层产品的交货时间更长，基板工厂不一定接受客户的订单。
FC-BGA基板是可以实现LSI芯片的高速和多功能的高密度半导体封装基板。
它可以应用于CPU，GPU，高端服务器，用于网络路由器/转换器的ASIC，用于高性能游戏机的MPU，高性能ASSP，车载设备中的FPGA和ADAS等。
.com采访了一位国内半导体封装和测试专家，并了解到，由于这种流行病的出现，对CPU和GPU等LSI芯片的需求增加了一倍，这驱使大型FC-BGA基板供不应求。
去年全年。
现状以及FC-BGA基板短缺的根本原因是其核心材料ABF缺货。
在此之前，有许多谣言称该行业的ABF供应不足。
有媒体报道称，自2020年秋季以来，台积电的ABF库存一直不足。
此外，产业链消息人士透露，ABF的交付周期已长达30周。
“ ABF（味之素胶卷：Ajinomoto胶卷）由味精的日本制造商Ajinomoto垄断，但需求激增太快，产能无法跟上。
日本制造商在扩张方面相对谨慎。
“根据数据，味之素是世界上最大的氨基酸供应商之一，其产品涉及食品，药品和许多其他领域。
业内人士指出，ABF材料的短缺预计将持续到2022年。
味之素现在仅提供以前下订单的客户的交货日期，而完全不接受新客户的订单。
由于该领域的垄断性质，下游封装和测试制造商除了开发新的基板供应商外，对于上游ABF材料短缺导致的FC-BGA基板产能短缺基本上没有解决方案。
Jiwei从行业中了解到，包装基板主要分为六类产品：FC-BGA / PGA / LGA，FC-CSP，FC-BOC，WB-PBGA，WB-CSP和RF＆amp; DigitalModule。
其中，FC-BGA是整个包装基板领域中产值最大的产品，占40％之多。
但是，国内基板制造商尚未批量生产FC-BGA产品。
包装和测试制造商主要从日本，韩国和台湾的基板制造商那里购买FC-BGA基板。
但是，深南电路，珠海悦雅，兴森科技，华锦等国内多家制造商都已部署了FC-BGA基板业务，其中珠海悦雅已进入打样阶段。
常规包装基板的交货时间长达3个月或半年。
实际上，包装基板已经供不应求超过一年。
不仅FC-BGA基板缺货，而且其他类型的包装基板也很稀缺。
2020年，台湾包装基板制造商新星电子经历了多次火灾，这使缺货的基板行业变得更加糟糕。
知情人士说，新兴的大火烧毁了许多芯片尺寸的倒装芯片封装（FC-CSP）载板，导致该产品在短时间内缺货。
据了解，FC-CSP载板可实现轻巧，薄型，小型和高密度产品，并且主要用于智能手机，数码相机和5G相关领域等消费电子产品。
业内人士认为，从目前的市场形势来看，大尺寸FC-BGA基板的短缺是最严重的，其他常规的封装基板也非常严重。
交货期基本上是三个月到六个月，甚至一年，预计不会
