1月18日，第三代青铜剑半导体产业基地动工仪式在深圳坪山举行。青铜剑第三代半导体产业基地是2020年深圳的一项重大项目，预计将于2022年底完成。
该基地将作为青铜剑科技集团的总部，还将建设第三代半导体研发中心，汽车级碳化硅功率器件包装线以及中欧创新中心孵化器。最后，它将形成具有研发和制造能力的领先的国内产业链。
第三代半导体产业基地。根据青铜剑集团的说法，深圳青铜剑科技有限公司已成功开发出中国首款大功率IGBT驱动器ASIC芯片，并推出了IGBT标准驱动器核心，即插即用等全系列产品。
游戏驱动器，碳化硅驱动器和新能源汽车。解决方案，如电力驱动功率模块，光伏风能多路并联集成驱动器等。
该产品已通过UL，ISO9001，IATF16949等认证，并广泛用于新能源，电动汽车，智能电网，轨道交通，工业控制，国防和军事工业。它们是CRRC，CSIC，National Grid，Sungrow，它是300多家知名公司（如金风科技和TBEA）的核心组件供应商，并已与英飞凌，富士电机和三菱等国际知名公司建立了战略合作伙伴关系电的。
