2021年中国半导体投资联盟年会暨中国IC广告牌颁奖典礼在北京举行。

深圳市世创益电子有限公司(以下简称:世创益)荣获2021年中国IC广告牌“年度最佳中国市场表现奖”。

时创创意董事长倪煌中在接受采访时说,今年手机,个人电脑和服务器领域对存储市场的需求仍然很大。

为了应对产能和市场需求带来的挑战,今年,世创将增加包装产能,增加产品出货量,加大研发力度,并继续升级为高端产品。

提高生产能力并增加研发投入2008年Creative成立时,它是一家国家级高新技术企业,集芯片设计,软件和固件研发,封装和测试,制造及在内存芯片领域的应用于一体。

时代创意拥有全球领先的芯片封装,测试和现代化模块工厂,形成了完整的供应链生态系统。

产品和业务涵盖SSD固态驱动器,DRAM内存模块,嵌入式内存芯片(eMMC / LPDDR),便携式存储产品OEM,ODM等,为世界知名的半导体公司提供一站式存储解决方案和产品定制服务。

不久前,史创义发布了采用业界先进的8Die堆叠技术构建的大容量256GBeMMC存储芯片,该芯片可以在有限的尺寸下满足容量升级的需求,并大大提高了产品性能和稳定性。

国内唯一可以实现256GBeMMC大容量产品的制造商引起了业界的关注。

目前,世创已经形成了智能手机(嵌入式内存芯片),个人电脑和服务器(SSD固态驱动器,DRAM内存模块)以及移动存储的三个产品线。

其中,PC,服务器SSD和手机最终的嵌入式存储是它关注的两个主要产品线。

在SSD固态驱动器中,消费级SSD和工业级SSD已实现批量生产,出货量从零到100万个/月不等,并且仅用三年的时间就创造出了创意。

为了有效应对流行病和近期能力不足的挑战。

倪黄忠介绍说,今年Creative将把包装生产能力从去年的1200万/月提高到1600万/月。

在固态硬盘方面,每月出货量将从100万增加到150万,同时增加企业级相关产品。

研发工作包括增加工程技术人员的招募等。

倪煌忠说,去年,Creative的销售额从上年的12亿元增加到18亿元,保持了良好的发展势头。

此外,世创将继续将其产品迭代升级到高端。

一方面,高端产品的利润空间更大,另一方面,可以在一定程度上避免产能过紧的影响。

预计今年将达到25亿元。

在存储年内有巨大的国内替代机会的时候,Creative于2013年进入存储芯片领域,现在已成为家用存储芯片的领导者。

倪黄忠认为,多年的积累使施创意能够形成三大优势:第一,包装制造能力达到世界领先水平,目前施创意已经实现了16Die堆叠技术,单个TLCBGA的生产能力就达到了。

1TB。

同时,世创使用YMTC 64层TLC晶圆进行包装。

其中,SDP(32GB * 1)和DDP(32GB * 2)的包装成品率分别达到99.98%和99.88%,达到了行业最高水平。

第二个是拥有两个国内先进的模块工厂(包装制造+模块),可以确保高质量的生产能力,交付和产品一致性。

第三是研发投资。

世创每年投入数千万元人民币用于提高研发能力。

公司600名员工中有超过一半与研发相关。

同时,它积极促进设施和设备的更新和迭代。

目前,累计设备投资超过3亿元。

倪黄忠认为,存储市场非常不稳定,需要公司具备快速响应能力,研发技术实力以及产品更新和迭代能力,才能更快地响应市场需求。

倪煌中表示,产能不足将考验公司的供应链管理和控制能力。

过去几年,世创一直尊重供应链