随着华为因其芯片而受到美国的制裁，联发科的5G手机芯片今年已广受欢迎，其性能创造了五年来的新高。
此外，联发科仍在向新兴市场扩展。
互联网报道称，他们的7nm芯片已进入AMD的供应链，主要用于高性能计算市场。
这种7nm芯片有点特殊，不是通用类别，而是定制的SerDes。
2018年4月，联发科技宣布了首款通过7nm FinFET硅认证（经硅验证）的56G PAM4 SerDes芯片。
SerDes是序列化器（Serializer）和反序列化器（De-Serializer）的复合词。
其主要功能是在发送端通过传输介质转换多个低速并行信号串行信号，最后在接收端将高速串行信号重新转换为低速并行信号，即非常适合端到端的长距离高速传输要求。
AMD将在今年年底之前推出新一代的EPYC Xiaolong处理器，升级到7nm Zen3架构，仍然可以支持64核和128线程，但是性能将大大提高，在数据中心市场上非常有竞争力。
传闻联发科与AMD的合作已有很长时间，但以前的启示主要集中在消费产品上。
一个是联发科取代了祥硕，为AMD提供了新一代芯片组。
合作的另一部分集中在网络/通信芯片上。
AMD的PC该产品将使用联发科的5G基带，并且双方还将合作开发Wi-Fi网络卡。
