2020年11月24日，中国北京-Qorvo®，Inc.是面向移动应用，基础设施和航空航天以及国防应用的RF解决方案的领先提供商，今天宣布，半导体工业协会（SIA）董事会宣布Qorvo总裁，首席执行官兼总监鲍勃Bruggeworth将作为2021年轮值主席国，与高通＆＃39的选择; CEO兼董事史蒂夫莫勒科普将被推举为2021转副主席。据报道，美国半导体工业协会会员的收入占美国半导体产业的98％，拥有近三分之二的非美国芯片公司。
SIA总裁兼首席执行官John Neuffer说：“鲍勃和史蒂夫将加入SIA 2021领导团队，我们感到非常高兴。对于半导体行业而言，2021年将是繁忙而关键的一年。
鲍勃（Bob）和史蒂夫（Steve）都是工程师，他们都是专注的行业。芯片技术的领导者和杰出支持者。
在2021年，我们将大力推动半导体产业的快速发展，他们的杰出技能和丰富经验将有助于SIA在来年的发展。”在RFMD和TriQuint合并成立Qorvo之前，Bruggeworth从2003年1月至2014年12月担任RFMD总裁兼首席执行官。
此外，他从2002年6月至2003年1月还担任RFMD总裁。 ，他曾是RFMD无线产品部门的副总裁，后来晋升为总裁。
在1999年9月加入RFMD之前，Bruggeworth在AMP Inc.（现为TE Connectivity）担任过各种领导职务，最后一个职位是全球计算机和消费电子产品副总裁。他是一名电气工程师，毕业于美国宾夕法尼亚州威尔克斯-巴里的威尔克斯大学。
布鲁日沃思说：“我期待着担任2021年SIA的主席。SIA对我们的行业具有前所未有的重要性。
我迫不及待地希望尽快与SIA董事会的同事合作，以进一步提高公众对我们行业的了解和认识。 “ Mollenkopf于1994年以工程师身份加入高通公司。
在任职期间，他领导高通公司成为5G等基本技术的领导者，并且是全球最大的移动芯片组供应商。他的技术和业务领导地位在多种行业领先的创新和产品的开发和实现中发挥了至关重要的作用。
Steve Mollenkopf是IEEE的作者，在功率估计和测量，多标准传输系统和无线通信收发器技术领域拥有专利。他拥有弗吉尼亚理工大学的电气工程学士学位和密歇根大学的电气工程硕士学位。
Mollenkopf说：“在流行病持续蔓延和不确定的全球经济形势的背景下，如今比以往任何时候都更需要明智的产业政策。我们的行业应该通过SIA大力支持半导体行业的创新以及未来许多芯片技术的持续发展。
政策。”鲍勃·布鲁格沃思（Bob Bruggeworth）在11月19日东部标准时间下午3点举行的2020 SIA领导力论坛和颁奖在线大会上发表了演讲。
会议还向AMD总裁兼首席执行官苏子峰博士授予了美国半导体行业最高荣誉的罗伯特·诺伊斯奖，而《纽约时报》的资深外事专栏作家和畅销书作家汤姆·弗里德曼也发表了讲话。主题演讲 。
