该电路形成在具有至少一个输出/输入焊盘的硅衬底上。
固定密封形成在硅衬底上并围绕电路和输出/输入焊盘。
接地环形成在硅衬底和输出/输入焊盘之间并且电连接到固定密封环。
保护环设置在硅衬底上并围绕输出/输入焊盘，用于电连接到固定密封环。
芯片命名方法太多，通常是字母+数字+字母。
前面的字母是芯片制造商或芯片系列的缩写。
MC的大部分开头都是摩托罗拉的。
MAX的大多数都是从Maxim开始的。
中间的数字是功能模型。
与MC7805和LM7805一样，从7805可以看出它们的功能是输出5V，但制造商是不同的。
以下大多数信件都是包裹信息。
这取决于制造商提供的信息，以了解特定字母代表的包装。
数字芯片有74系列和40（包括14）系列。
当然，还有微型计算机芯片，即模拟电路芯片（如家用电器应用），普通（LM324）和高速放大器芯片。
当然，NE555和LM339是常见的集成电路芯片。
但是，这取决于您在这些领域所做的工作。
这里不能列举。
