据国外网络媒体报道，在今年第一季度5nm工艺投入生产后，台积电下一代技术工艺设计和研发的重点发展已转移到了3nm。目前，我国正在按计划全面推进。
计划在2021年和明年进行风险试生产，并在半年内开始大规模生产。三星将从5nm节点跃升至3nm节点，但台积电似乎已经找到了改善OEM竞争对手的方法。
台积电的3nm技术有望于2022年完成。1.台积电和Craphcore为3nm AI加速做准备。
台积电在最近的一次技术研讨会上的伴随声明是，该公司已经在为3nm工艺节点技术的未来发展做准备。台积电明年将开发其3nm芯片用于风险生产，并将于2022年下半年开始批量生产。
因此，台积电的主要合作伙伴目前已在其最初的3nm版本上开发了其未来的硅晶圆。台积电强调的公司是GraphCore。
Graphcore是允许IPU（一种“智能处理单元”）加速“机器智能”的AI硅公司。它最近宣布了第二代巨型Mk2 IPU，它基于台积电（TSMC）的N7制造工艺，具有592亿个晶体管。
Mk2具有1,472个有效内核，可以运行9,000个线程，并用于250 Teraflop FP16 AI培训工作量。该公司将其中的四个芯片集成到一个1U中，以支持1Petaflop以及在450 GB内存和IPU之间的定制低延迟光网络设计。
根据台积电的介绍，GraphCore的下一代产品将考虑台积电的3nm工艺开发，而跳过了台积电的5nm工艺。 Colossus IPU生产线使用具有大量晶体管的大型芯片，并使用了密度更高的工艺节点所提供的额外晶体管预算。
2.台积电目前拥有超过50％的市场份额。最新报告指出，台积电已确定新竹宝山将成为2nm技术发展的中心。
尽管尚未确认哪些客户设法从台积电获得了2nm节点订单，但该报告确实提到它可能是苹果公司。据报道，苹果曾多次向台积电提供其5nm订单，一旦苹果准备定制3nm SoC，它也会寻找台积电。
另一方面，三星似乎在放慢脚步。这家韩国制造商显然将高通公司的5nm订单丢失给了台积电。
到目前为止，有传言称三星将扩大生产以赢得Snapdragon 875和Snapdragon X60的订单。但是，由于台积电的技术实力，优势和制造商的可靠性，他们很可能会在适当的时候大量交付芯片，高通将把大部分订单分配给台积电而不是三星。
根据最新报道，如果台积电继续获胜，如果三星未能在高产量和节点改进方面做出回应，那么这家韩国巨头可能无法在2030年之前击败台积电。有传言称台积电将交付8000万架A14苹果在5nm节点上生产的芯片表明，与最大的竞争对手相比，该公司在代工方面取得了长足的进步。
