联电今天宣布，北加州美国地方法院今天在北京时间批准了联电与美国司法部之间的和解协议。 2018年11月，美国司法部以UMC和某些员工违反了《联邦商业秘密保护法》为由，对UMC和某些员工提起了刑事诉讼。
根据和解协议，联电承认侵犯了商业秘密，同意向美国政府处以6000万美元的罚款，并在为期三年的自我管理试用期内与司法部合作。该金额对联电的金融业务没有重大影响。
联电表示，2018年11月，美国司法部起诉联电违反联邦商业秘密保护法。联电已与司法部达成和解。
和解协议的内容由北加州联邦地方法院今天决定。在和解协议中，司法部同意撤回对联电的原始指控，包括串谋实施经济间谍，串谋窃取许多美光（以下简称美光）商业秘密，与专利有关的指控，以及可能从4亿至87.5亿美元的损失和罚款。
联电承认侵犯了商业秘密，同意向美国政府处以6000万美元的罚款，并在为期三年的自律试用期内与司法部合作。 2016年5月，联电经经济部投资审查委员会批准，与福建金华集成电路有限公司（以下简称金华）签署合作协议。
根据协议，联华电子和金华联合开发了两代动态随机存取存储器（DRAM）工艺。该协议中开发的DRAM工艺不是最新技术，而是与2012年大规模生产中使用的技术类似的旧技术。
联电公司公开招募工程师参与DRAM合作案，并且不允许任何员工将以前的公司数据带到联华电子针对其自身的商业机密和其他商业秘密制定了一系列保护和预防政策和措施。但是，有两名台湾人参与了DRAM合作案，美光公司的一位前雇员违反了与联电签署的雇佣合同和声明，并带着他的前公司信息进入联电，以供工作参考。
当联电意识到上述情况时，立即采取了必要措施，以确认开发的工艺技术不包含任何未经授权的信息。合作协议中提到的第一代DRAM处理技术已根据该协议于2018年9月转让给金华。
联华电子从未打算或将任何未经授权的信息转让给金华。但是，根据《美国商业秘密保护法》，即使员工在公司高级管理层不知情的情况下违反了公司政策，公司仍必须对员工的行为承担法律责任。
因此，在和解协议中，联电承认并接受由员工引起的责任。违反法律。
联电董事长洪家聪说：联电作为引领中国台湾半导体产业发展的公司之一，已经持续开发半导体和其他技术达40年之久，在全球半导体供应中起着举足轻重的作用。链。
联电的收入有三分之一以上来自美国，并且与美国客户和供应商建立了长期的业务关系。最近，联华电子已与美国公司合作，在呼吸机中生产半导体芯片，以应对新的冠状肺炎。
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